北京楚天鷹科技有限公司是一家從事pcb焊接、實(shí)驗(yàn)板焊接、pcb加工、小批量pcb貼片、pcb制板加急于一體的pcb焊接公司,的行業(yè)知識(shí),豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為您的產(chǎn)品質(zhì)量和交期保駕。

北京小批量電路板焊接公司，我公司擁有3條全自動(dòng)SMT貼片加工生產(chǎn)線，貼片能力達(dá)到日產(chǎn)300萬點(diǎn)，現(xiàn)有員工20人左右，其中管理人員在SMT行業(yè)都有5-8年的經(jīng)驗(yàn)。強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)是為客戶提供服務(wù)的基礎(chǔ)，因此，我們在團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面不遺余力，今后也將吸引更加的人才來加入我們的團(tuán)隊(duì)，打造成的貼片加工供應(yīng)商，為客戶創(chuàng)造出更大的價(jià)值。配備SMT生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)諸如汽車pcb、通訊板、醫(yī)療板、工業(yè)控制板等具有技術(shù)難度的PCBA產(chǎn)品加工，封裝0201物料、0.22mm間距 BGA等精度的焊接能力。
我公司品質(zhì): 我公司珍視SMT加工客戶的品質(zhì)要求，遵循國際IPC電子驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格執(zhí)行SOP作業(yè)流程，加強(qiáng)SMT加工品質(zhì)。我公司在SMT貼片加工工藝方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，虛焊、缺料等常見問題能有效得到控制。

對于小批量貼片加工，一般只需要3天，快速打樣讓客戶第 一時(shí)間看到樣品，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的時(shí)間。對于不同批量的貼片加工，制作周期不同。在標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)條件下，生產(chǎn)周期的長短由批量大小決定。我們同時(shí)提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫?zé)o鉛、高溫?zé)o鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。多功能機(jī)、AOI光學(xué)檢測儀、十溫區(qū)回流焊、波峰焊等設(shè)備支持產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機(jī)的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測，都層層把關(guān)，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴(yán)格，包括錫膏的攪拌時(shí)間，鋼網(wǎng)的擦洗時(shí)間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，并不斷改善，舊機(jī)種我們的直通率能達(dá)到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時(shí)還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會(huì)總結(jié)分析可制造性報(bào)告，提出關(guān)于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導(dǎo)致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動(dòng)客戶對于電路板設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。

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北京楚天鷹科技成立于2010年6月，生產(chǎn)基地座落于北京市昌平科技園,成員均在南方大型電路板焊接廠工作過，具有超群的閱歷和豐富的經(jīng)驗(yàn)。通過我們4年的不斷努力，現(xiàn)已穩(wěn)定擁有500多家研發(fā)公司的小批量電路板焊接業(yè)務(wù)。小批量北京電路板焊接廠，樣板焊接加工，北京PCB焊接廠，北京實(shí)驗(yàn)板焊接加工，北京研發(fā)板焊接，選擇北京楚天鷹科技準(zhǔn)沒錯(cuò)。

在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會(huì)因?yàn)锽GA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因?yàn)橐苊庖驗(yàn)橛昧^大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進(jìn)行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進(jìn)行操作呢？因?yàn)闊岬腜CB相當(dāng)與預(yù)熱的功能，可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，PCB上焊盤平整后，便可以進(jìn)行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進(jìn)行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個(gè)關(guān)鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達(dá)到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細(xì)介紹下植球。這里要用到兩個(gè)工具鋼網(wǎng)和吸錫線。