深圳安博電子有限公司是從事集成電路后序加工和生產(chǎn)的中外合資企業(yè)，是獲得首批認證的高新技術企業(yè)、國家四部委認定的國家集成電路封測企業(yè)、深圳市科工貿(mào)信委批準的 “深圳超大規(guī)模集成電路測試平臺”。公司已通過ISO 9001-2008認證、QC 080000認證。2005年至2012年，安博公司連續(xù)八被全國外商投資協(xié)會評為“外商投資雙優(yōu)企業(yè)”。自1994年成立以來，以對質(zhì)量的嚴格把控和的服務水平，公司已成長為業(yè)內(nèi)，得到客戶的廣泛贊譽。 　　　 　　　業(yè)務范圍 　　4吋至12吋集成電路晶圓測試（CP）、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動分撿、成品測試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、硬封裝（SOP8）、為客戶提供測試軟件程序編程、探針卡制作及PCB設計等服務。安博可以提供從晶圓進來到模組出去的完整的一站式生產(chǎn)加工服務。 　　　 　　　加工能力 　　安博目前擁有凈化廠房9000㎡和五個生產(chǎn)加工事業(yè)部：切磨分檢事業(yè)部（月切挑能力2億IC、月減薄能力為2～2.5萬片）；測試事業(yè)部（月中測能力3～3.5萬片；月成測能力70kk顆IC）、COB封裝事業(yè)部（月邦定能力5.0億線）、SMT及模組事業(yè)部（月貼片能力9千萬點）、封裝事業(yè)部（月封裝能力25KK）。 　　　 　　　技術團隊 　　安博電子堅持"以人為本"的用人理念，廣納海內(nèi)外人員加盟；通過各種培訓和合理的人才機制，聘用和培養(yǎng)了大批出色的人才，為安博電子的快速發(fā)展奠定了堅實的人才基礎。 　　安博電子技術力量雄厚，擁有一支經(jīng)過嚴格訓練、經(jīng)驗豐富的來自國內(nèi)外半導體廠多年從事半導體后工序加工的技術團隊及大批訓練有素的操作技工。目前工程技術團隊超過120人。 　　　 　　　我們正在發(fā)展 　　目前我們正在深圳市龍崗區(qū)的寶龍工業(yè)園建設自己的科技園區(qū)，我們將在新的園區(qū)投資新的封裝測試生產(chǎn)線，我們將不斷地改善、創(chuàng)新和發(fā)展，持續(xù)地為我們的客戶提供更多更好的服務，持續(xù)地追求全體員工物質(zhì)與精神的幸福，持續(xù)地追求為人類和社會的進步發(fā)展作貢獻。