東莞市新懿電子材料技術(shù)有限公司（簡稱：新懿技術(shù)）是一家致力于高分子材料及電子膠粘劑研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)一體化的高新技術(shù)企業(yè)。 新懿技術(shù)研發(fā)由美國WISCONSIN MADISON物理學博士ALEX DAIZHAD主持，組建了一支由化學家、物理學家、電子學家組成的研發(fā)團隊。新懿技術(shù)與中國科學院廣州化學所、中國科學技術(shù)大學、東莞理工學院建立了研發(fā)合作伙伴關(guān)系，在電子膠粘劑及基礎(chǔ)材料領(lǐng)域進行了深入研究?，F(xiàn)擁有教授2人，博士3人，研究生6人，由公司自主開發(fā)的發(fā)明專利5件，實用新型專利11件。 新懿技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)全流程嚴格執(zhí)行ISO9001：2008質(zhì)量管理體系、QC080000及ISO14001：2004環(huán)境管理體系，建成涉及電子膠粘劑從原料檢測、工藝控制、成品檢驗直至膠粘劑破壞性實驗的檢測實驗中心。 新懿技術(shù)產(chǎn)品主要用于手機、平板電腦、導航儀等電容式觸摸屏的液態(tài)光學膠（LOCA）及導電銀漿；用于電子表面貼裝制程（SMT）的貼片紅膠；用于BGA、CSP芯片的底部填充膠；用于LED元器件封裝的硅膠及燈罩粘接的背光源白膠；用于大功率元器件粘接、固定的導熱硅膠；散熱器的導熱硅脂及其他材料的粘接和灌封硅膠；用于陶瓷、塑料、金屬等高強度結(jié)構(gòu)粘接的雙組份丙稀酸脂AB膠；用于敏感元件粘接、填充的單組份低溫固化膠（COMS模組膠、VCM馬達膠等）；用于不同元器件封邊、粘接、灌封和填縫用的結(jié)構(gòu)膠（繼電器膠、電感膠、邦定膠、磁性膠等）；用于TP屏與手機支架粘接的PUR熱熔膠等系列產(chǎn)品。 電子行業(yè)發(fā)展及工藝改進十分迅速，對膠粘劑不斷提出更高要求。新懿技術(shù)始終秉承著“務(wù)實、誠信、學習”的態(tài)度做人，并嚴格執(zhí)行ISO“群策群力、精益求精、顧客至上、持續(xù)改善”的質(zhì)量方針做事。在產(chǎn)品的研發(fā)、工藝改進、制造檢測的每一個環(huán)節(jié)，新懿技術(shù)愿與您全力協(xié)作，不懈努力！愿彼此間通過合作，形成長久戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，共創(chuàng)美好前程，共享成功喜悅！