影響LED顯示屏顯示效果及質(zhì)量的一些因素LED晶片選材應選用口碑好的廠家，包客訴的正規(guī)品LED芯片LED裸晶尺寸大小直接影響LED光衰強弱和整屏亮度LED芯片尺寸大光強度高，光衰也小。反之就會容易出現(xiàn)死點和整屏用一段時間后亮度明顯沒有新屏亮度高（也和驅(qū)動芯片的搭配使用有關(guān)）。LED封裝 LED裸晶來料檢驗：通過電子顯微鏡觀察芯片電極是否有污染（影響打焊接良率，否則會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，顯示屏做好后，LED虛虛閃閃檢查線路后發(fā)現(xiàn)不虛焊，換LED后問題解決）、芯片切割是否有不良情況（芯片切割不良容易使LED工作電壓升高，電壓升高在靜態(tài)條件下可以通過恒流驅(qū)動芯片解決，但是整屏功耗會明顯提升，分光分色也只是短暫時間點亮LED挑選出問題嚴重者）LED支架：碗杯影響LED發(fā)光角度，鍍銀層的厚薄影響焊線良率（銀層薄打線很容易擊穿銀層造成金線焊接不良，銀層厚生產(chǎn)成本增加）支架碗杯內(nèi)不能有污染物或氧化物金線：金線粗焊接良率高，焊點牢固。打線速度不宜過快，速度慢則生產(chǎn)效率低，一焊參數(shù)調(diào)試時拉力大則好，后續(xù)生產(chǎn)應調(diào)試拉力要適中否則會傷到金線或焊點模條：LED環(huán)氧脂膠外形影響其發(fā)光角度，卡位深淺影響亮度，模條不宜使用太多次，實際生產(chǎn)中要杜絕偏心情況，如果有要在一切后測試時篩選出來分到檔外品中。擴散劑：影響LED光圈均勻性和亮度，兩者成反比分光：分光分色細，就會出現(xiàn)很多檔參數(shù)LED，顯示屏應選用一致性好的LED做出來的成品色彩一致性才好，LED利用率低，成本提高另：銀膠吸水或點膠過多容易使LED漏電，絕緣膠過少在常溫下很難使LED點亮，色素影響LED顯示屏灰度，每環(huán)節(jié)都會影響LED成品率及后期故障率PCB板國標板材銅層厚壓降小、高溫焊接時變形系數(shù)小，線路板的設計合理性直接影響LED顯示屏的故障率及效果，過孔大不易斷層開路，線徑粗不易斷線開路，工作線路不會產(chǎn)生壓降，LED工作電流、電壓一致 白平衡效果才好。驅(qū)動芯片恒流驅(qū)動芯片輸出電流穩(wěn)定對LED保護較好光衰少，LED工作年限長。驅(qū)動芯片各通道輸出電流誤差小、片間誤差小，整屏白平衡一致性效果好。高灰度、高刷新頻率的驅(qū)動芯片能更好的解決顯示屏灰度差的問題。另過溫保護、在線點檢、逐點校正等功能需要控制系統(tǒng)支持才行。套件面罩不噴砂整屏灰度花，噴砂要噴涂均勻灰度才會好，面罩內(nèi)凹或外凸會影響灰度或顯示屏亮時有亮有暗（面罩材質(zhì)、封膠量多少、套件設計、日曬變形等因素造成）影響整屏亮度一致性，底殼、面罩搭配不協(xié)調(diào)整屏黑色時明顯看出模塊的塊狀感，鎖面罩螺絲應選用不銹鋼材質(zhì)防止銹道影響灰度美觀封膠避免膠倒燈頭，單雙色往往不重視這點，全彩屏注意不然會影響單點亮度，間接影響白平衡配色，AB定比例攪拌均勻，每模塊定量封膠避免整屏因膠多膠少影響灰度。焊接LED在高溫錫爐中焊接時間長對LED損傷，應盡量縮短焊接時間（不能有虛焊）。要所有LED在錫爐焊接時垂直線路板的角度一致，否則會影響整屏白平衡混。電源供電電源（5V）的電壓、電流輸出穩(wěn)定直接影響LED顯示屏的白平衡混色，應保留一定得富余量。