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導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響,只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個(gè)作用。一,腐蝕晶硅,通過腐蝕SiNx,形成導(dǎo)電通道。二,在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。
為了要達(dá)到滿意的特殊效果,導(dǎo)電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應(yīng)呈均勻狀態(tài),不出現(xiàn)細(xì)粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過程中如若經(jīng)過高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結(jié)構(gòu)很容易被破壞,以致出現(xiàn)粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現(xiàn)象.因此不應(yīng)采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預(yù)分散方式:先選擇適當(dāng)?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導(dǎo)電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導(dǎo)電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將導(dǎo)電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無線網(wǎng)絡(luò)射頻識(shí)別系統(tǒng)軟件、太陽能電池等的需求量日益增加,而作為制備此類電子元器件的關(guān)鍵功能材料,導(dǎo)電銀漿的發(fā)展和應(yīng)用也受到大家的普遍關(guān)注。除此之外,在現(xiàn)代科技進(jìn)步行業(yè),如航空、航天、海洋、計(jì)算機(jī)、測量與控制系統(tǒng)、同心機(jī)器設(shè)備、設(shè)備和儀器、汽車產(chǎn)業(yè)、各種感應(yīng)器及民用型電子設(shè)備的制造都會(huì)很多應(yīng)用導(dǎo)電銀漿。
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公司郵編:215000 |
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