半導(dǎo)體芯片封裝LED大功率SAC305X印刷固晶錫膏
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更新時(shí)間：2025-06-03 15:19:02 信息編號(hào)：512gcvqh8c78aa

￥48

≥ 1支

價(jià)格：
48.00 元
產(chǎn)地：
廣東
用途：
電子
關(guān)鍵詞：
印刷固晶錫膏,SAC305固晶印刷,LED封裝印刷錫膏,6號(hào)粉SAC305

李艷

18397420568

496866049

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詳情介紹

半導(dǎo)體芯片封裝LED大功率SAC305X印刷固晶錫膏

產(chǎn)品別名	固晶錫膏,SAC305固晶錫膏,LED封裝錫膏,半導(dǎo)體芯片封裝焊料	面向地區(qū)	廣東深圳	產(chǎn)地	廣東
用途	電子	規(guī)格	10CC	保質(zhì)期	3個(gè)月
加工定制	是	認(rèn)證	IOS9001

印刷固晶錫膏

一、產(chǎn)品特性

1. 本產(chǎn)品為無(wú)鹵素型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發(fā)光效果。

2.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305X合金導(dǎo)熱系數(shù)為50-70W/M·K。

3.粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。

4.適用于印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。

5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長(zhǎng)度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺(tái)焊接，推薦回流爐焊接方式，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。

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