- 信息報(bào)價(jià)
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13800.00元展會(huì)時(shí)間：2017年09月11-15日 ? 展會(huì)地點(diǎn)：德國-慕尼黑展覽中心 ? 展會(huì)周期：四年一屆 ? 首屆時(shí)間： 1951年 聯(lián)系人（Contact）: 趙燕 微信& 手機(jī)： 13..05月22日 -
2024年德國慕尼黑電子元器件展，展出時(shí)間2024年11月12-15日，德國慕尼黑展。 電子行業(yè)的盛會(huì)德國慕尼黑國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展（Electronica）始創(chuàng)于1964年，經(jīng)過了50多年的發(fā)展壯..06月24日
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【展會(huì)名稱】德國慕尼黑國際珠寶鐘表展(INHORGENTA MUNICH) 【展會(huì)時(shí)間】2020年2月14日-17日 【展會(huì)地點(diǎn)】慕尼黑國際展覽中心 【展會(huì)主辦】慕尼黑國際博覽公司 【中國組展】廈門..08月15日
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2019年德國慕尼黑國際體育用品展覽會(huì) （ISPO MUNICH 2019） 展會(huì)時(shí)間：2019年2月3日—2月6日 展會(huì)地點(diǎn)：德國 新慕尼黑展覽中心 展會(huì)周期：一年一屆 主辦方：德國慕尼黑國際博覽會(huì)公司 ..09月20日
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德國慕尼黑電子元器件展是展商了解行業(yè)市場(chǎng)及最新資訊的理想平臺(tái)。展會(huì)上來自全球各地的知名電子企業(yè)將推出自己的最新成果；而為數(shù)眾多的專業(yè)觀眾亦將不只流連于令人眼花繚亂的新產(chǎn)品、新技術(shù)..06月26日
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公司加強(qiáng)與政府部門的聯(lián)系，與貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)，中國電子器材總公司，中國電子進(jìn)出口總公司之間建立了良好的合作關(guān)系，在參展商面前樹立了良好的招展形象及信譽(yù)。招展的所有展會(huì)都取得..06月26日
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嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..06月26日
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嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..06月26日
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傳感器技術(shù)及其他: 用于機(jī)械參數(shù)的傳感器,氣候參數(shù)傳感器,用于光學(xué)和聲學(xué)參數(shù)的傳感器變形金剛,電池,電源管理系統(tǒng)大會(huì),多芯片模塊,伺服技術(shù)/驅(qū)動(dòng)元件蜂窩系統(tǒng)/非蜂窩系統(tǒng),無線應(yīng)用2018年展會(huì)..06月26日
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嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..06月26日
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嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..06月26日
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汽車相關(guān): 動(dòng)力傳動(dòng)系,主動(dòng)安全,車載電源,液晶顯示器,發(fā)光二極管,有機(jī)發(fā)光二極管,顯示周邊,繼電器，開關(guān)，鍵盤,互連組件/系統(tǒng),套管技術(shù),CAD / CAE工具,設(shè)計(jì)/開發(fā)系統(tǒng),軟件嵌入式: 軟件和硬件..06月26日
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嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..06月26日
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電路板制造及電子服務(wù)業(yè):制前設(shè)備，基板加工，壓合，鉆孔成型，絲印，檢測(cè)設(shè)備，壓膜機(jī)，噴錫設(shè)備，電鍍?cè)O(shè)備，曝光機(jī)，烘烤制程自動(dòng)線，顯影機(jī)，制版機(jī)，控制軟件，制圖軟件，工藝顯示設(shè)備、..06月26日
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嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,..06月26日
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慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)（electronica）創(chuàng)辦于1964年，是全球范圍內(nèi)電子元器件領(lǐng)域重要的國際博覽會(huì)。作為享譽(yù)全球的專業(yè)貿(mào)易博覽會(huì)，electronica幾乎覆蓋全品類和用戶市場(chǎng)——從汽車和工業(yè)..06月26日
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德國慕尼黑電子元器件展是展商了解行業(yè)市場(chǎng)及最新資訊的理想平臺(tái)。展會(huì)上來自全球各地的知名電子企業(yè)將推出自己的最新成果；而為數(shù)眾多的專業(yè)觀眾亦將不只流連于令人眼花繚亂的新產(chǎn)品、新技術(shù)..06月26日
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傳感器技術(shù)及其他: 用于機(jī)械參數(shù)的傳感器,氣候參數(shù)傳感器,用于光學(xué)和聲學(xué)參數(shù)的傳感器變形金剛,電池,電源管理系統(tǒng)大會(huì),多芯片模塊,伺服技術(shù)/驅(qū)動(dòng)元件蜂窩系統(tǒng)/非蜂窩系統(tǒng),無線應(yīng)用參加德國慕..06月26日
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該博覽會(huì)始于1964年，每?jī)赡暌粚?，是歐洲及世界上規(guī)模z大和影響z廣的電子元器件專業(yè)博覽會(huì)之一，至今已經(jīng)成功舉辦了28屆，世界上電子及檢測(cè)系統(tǒng)的元件和組件行業(yè)主要供貨商均參加該展。2019年..06月26日
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汽車相關(guān): 動(dòng)力傳動(dòng)系,主動(dòng)安全,車載電源,液晶顯示器,發(fā)光二極管,有機(jī)發(fā)光二極管,顯示周邊,繼電器，開關(guān)，鍵盤,互連組件/系統(tǒng),套管技術(shù),CAD / CAE工具,設(shè)計(jì)/開發(fā)系統(tǒng),軟件該博覽會(huì)始于1964年..06月26日
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